Mini/Micro
LED是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列，是基于COB封装的下一代微间距显示技术。COB封装技术一直为行业所看好，被认为是LED显示技术通向MicroLED的必经之路。
Mini LED四合一 和COB封装作为当下最令人关注
小间距解决方案。COB技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，能最大限度的将间距缩小，有效的提升了
LED显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏，但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地，正是因为中游的封装厂商的技术突破，实现了四合一，n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。