大功率发光二极管荧光粉固化工艺
摘要：一种大功率发光二极管荧光粉固化工艺。其步骤是：将ＵＶ胶与普通荧光粉按照１００∶１５～１００∶２５的重量比进行均匀混合调配，将调配好的原料加入点胶机对大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，使涂层厚度控制在０．５～０．６ｍｍ，将涂布完成的芯片用紫外灯照射进行固化，完成固化工艺过程。
本发明不仅简化了固化过程，并且其固化时间短，大大提高了生产效率；此外，固化后的产品与用传统工艺固化的产品相比其发光的均匀性和一致性都有显著的提高。