摘要：本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ＬＥＤ光源的封装结构。包括基座，ＬＥＤ芯片，管壳，填充胶体和金丝。
基座的材料选用高导热率的金属或非金属，形状为Ｔ形旋转体，顶部有一倒锥形凹坑，ＬＥＤ芯片固定于凹坑的底部平面上。管壳由塑料体与正负极引线组成，固定成一个整体。引线的一端嵌入塑料体内，并有部分表面露出；另一端伸出塑料体。基座嵌入管壳中并粘合固定，芯片就处于塑料体形成的一个锥形反射腔内。同时基座的底部略微凸出塑料体。
在反射腔内加入填充胶体，保护芯片及其电路结构。可选地，在该反射腔内加入含有ＹＡＧ粉的胶体，改变光的颜色或色温。本发明还提供一种利用该结构来制备功率型ＬＥＤ光源的方法。