编者按：国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布2006年7月北美半导体设备厂的订单出货比（B/B值）下降，这是10个月来首次下跌，过去北美半导体设备厂B/B值自2005年9月以来，每月不是上升就是持平。

7月北美半导体设备厂B/B值为1.06，低于6月时的1.14，虽然该月订单额与出货额仅管都仍较2005年同期成长，但美好的背后其实是有危险存在的；台积电（2330）在第二季法说会曾提到，根据客户端回应，第三季PC相关芯片将持续调节，无线通讯需求持平或微幅下滑，有线通讯则持平或向上，消费性电子则持平，2006年整体半导体成长率从原先预估812％，下修为89％，并预期2007年亦为如此。这也说明好时光已经过去，然而2006下半年乃至于2007年整体半导体设备产业将会如何走，以及半导体设备商未来将面临哪里些挑战？以下将有所探讨。