雅新在2005年9月获得欧斯朗（Osram）荧光粉的授权后，往LED领域发展的脚步越趋积极，24日发表圆弧平底凹杯奈米级超导体印刷电路板专利制程，宣称可较以电路板的传统制程，可达到LED封装簿型化、提高亮度和降低过热问题的优点。

    雅新表示，藉由采用自行研发的BIC（Build-in-Chip）制程，再经由特殊菱镜产生面光源，可使LED在面板应用的发光更均匀，相较RGB白光的技术，可减少制程和调整色彩的时程，以20吋TV面板背光应用而言，只需采用48颗高功率白光LED，温度可低于60度，亮度则可提升至5,500 nits。

    黄恒俊指出，雅新LED背光模块产品的发展，目前20吋TV用产品已可解决散热的问题，预计第四季20吋以下的LED背光模块出货量将可放大，未来也将寻求上游磊晶厂的策略联盟。据了解，雅新在璨圆（3061）近期的现增案中，取得近2％的股权，与晶电（2448）和美商Cree也有所往来。

    雅新投资经营项目众多，2006年代工液晶电视（LCD TV）出货量预计可达百万台，手机出货500万支，预计全年营收可超过400亿元。雅新表示，预计在未来2年内，LED背光模块产品占整体营收可达15～20％，另外在照明市场户外灯具部份也将是发展重点。

    不过BLU厂认为，目前LED应用在面板背光源的部份，最重要的散热问题仍待解决，因此不论是BLU厂或LED厂，皆积极开发导热效果良好的材料，由于LED应用在BLU因架构不同，仍有成本上的差异，因此LED想要大量应用在大尺寸面板上，仍有许多技术和成本上的问题待克服。

    雅新24日发表LED新产品会中，邀请包括华映（2475）、友达（2409）、Sony、LG、欧斯朗和飞利浦（Philips）等高阶主管与会出席，黄恒俊表示，未来将积极寻求策略合作伙伴，以抢占LED应用的商机。