乐观中还有忧愁　谈全球半导体设备产业 --LED显示技术网

乐观中还有忧愁　谈全球半导体设备产业 时间：06-10-23 14:39:52 阅读次数:: 现的暴雨式变化；因为半导体设备及材料将趋于商品化，核心半导体差异从制造转向设计和知识产权（IP），未来到2014年，产业整合将导致只需要不到10家半导体设备供应商，来满足80％或更多的半导体制造设备需求；现阶段一共有15家半导体设备供应商满足80％的需求，但在80年代末期则曾经有35家之多的半导体设备商。

　若上述的言语成真，以最大的设备制造商应用材料（Applied Material）而言，当然会是仅存的几家业者之一，不过看起来应材的野心似乎更大，2006年内2次快狠准下手，包括5月份买下应用薄膜（Applied Film），进军TFT-LCD以及太阳能产业，且几乎同一时间又与日本Dainippon Screen合资，将Dainippon Screen的半导体相关之光阻涂布与显影设备事业部门独立成为「SOKUDO股份有限公司」，其中Dainippon Screen占股份52％，应用材料占48％。

　除了本业继续扩大服务圈（应材本身虽是半导体综合设备厂，却一直无法涉足光阻涂布／显影设备市场），应材更苦思其它出路，包括TFT-LCD以及太阳能产业，其中太阳能产业是未来10年内成长10倍的产业；这些行为也说明半导体设备业者在本业进入一个缓步爬升的过程时，必须要另谋出路，找寻让企业成长的动力。

　因此进入12寸晶圆世代后期，乃至于18寸晶圆，设备厂商的挑战将更甚以往，毕竟能够大手笔投资进行投资设厂的半导体厂商将会非常有限，连带地半导体设备业者研发投资的风险与成本也相形升高，未来类似应材购并其它业者，乃至于设备厂商的淘汰与整合，将快速发生，毕竟战场上是无情的，不是你死、就是我亡，所以是要守成、还是要积极进取呢？

　18寸晶圆世代来临？

　2005年12月初，英特尔向全球半导体厂商宣布，下一世代18寸（450mm）晶圆厂的兴建时程，已列入英特尔产品蓝图之中，其认为，虽然18寸晶圆厂耗资庞大，但是半导体业无法回避18寸晶圆到来的一天；而2006年1月，市调机构VLSI Research却提出，以目前观点，18寸晶圆世代可能根本不会来临。

　VLSI Research认为，半导体设备业者导入12寸晶圆技术的过程耗时极久，研发经费更达8寸晶圆的9倍，回收投资所需时间更长，加上目前12寸厂产能尚未完全满载，业者没有必要追求更大尺寸；此外，虽然12寸晶圆面积约是8寸的2.25倍，但随著12寸机台设备的良率、稳定性，及生产力均获大幅改善下，1座12寸厂最后产出量相当于同样规模8寸厂的45倍，这使得全球晶圆市场供给较预期还多。

　此外，在12寸晶圆世代，兴建1座晶圆厂动辄必须斥资20亿30亿美元左右的经费，兴建1座超大型18寸晶圆厂的费用则约在40亿50亿美元，简直是要命的高价；在12寸厂初期，许多半导体业者都采取观望的态度，不是退而求其次寻求奥援合建厂房，就是将需要12寸晶圆的产品委外给晶圆代工业者生产。

　虽然根据2005国际半导体技术蓝图（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）推估，18寸晶圆厂也许将会在2012年导入半导体业界，但VLSI Research认为，2012 年不太可能如业界所预期进入18寸晶圆时代，即使真的有机会实现，最快也要到20202025 年。

　至于半导体制造商的角度呢？前飞利浦半导体（Philips Semiconductor；现已更名为NXP）执行副总裁Ajit Manocha在一个论坛上提到，18寸晶圆厂的时代无法避免，但业界转向较大晶圆尺寸，将可能破坏脆弱的半导体生态系统，预计到2015年，全球IC产业将可能最多出现10座18寸晶圆厂，Manocha并认为，只有「有限数量的公司」（如英特尔、三星）在未来10年内能负责或需要1座18寸晶圆厂，而中小规模的芯片制造商将不会需要18寸晶圆厂。

　或许18寸晶圆厂最后还是会出现，但问题是半导体设备商会找这个麻烦吗？我想还是会有，只是这样的投资报酬率划算吗？根据应材指出，若
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