乐观中还有忧愁 谈全球半导体设备产业

时间:06-10-23 14:39:52  阅读次数:

特尔的Fab24、Fab32与意法的M6。

 至于其它地区,则属新加坡有较多的新设备需求,整体设备市场为35.3亿美元,较2005年成长23%,主要设备需求来自于特许(Chartered)的Fab7以及联电的UMCi。

 狼来了 狼来了 何时成真?

 原本一片看好声中,突然出现1个问题-台积电在第二季法说提到因应下半年景气成长趋缓,将回归基本面、小幅调整短期资本支出,且为因应景气,第四季部份设备将暂缓入驻;这个警讯,着实让全球半导体设备商打了个大喷嚏,似乎在众多乐观中,隐藏著一丝丝不安。

 事实上单纯以资本支出来看,2006年全球资本支出达473亿美元,不仅是2000年以来之最,更早已超过2000年网络泡沫时期的463亿美元,这也难怪突然出现一些杂音,设备商会一阵手忙脚乱,毕竟连续2年半导体业者如此大手笔的资本支出,最大的受益者还是半导体设备商。

 因为半导体设备商景气几乎可以说是伴随半导体制造大厂的资本支出多寡而起伏,这点从19802000年全球半导体资本支出复合成长率(CAGR)14.6%,而同期全球半导体设备出货量CAGR为14.3%,这2个数据几乎是一模一样即可看出。

 然而这次的杂音应该应不至于让半导体设备商受伤太重,因为对照半导体产业变化的重要指标-半导体设备的B/B值与半导体景气模型,这一次应该算是风险较低(lowβ cycle)的景气循环,而不是即将进入长时间寒冬期的征兆。

 这句话怎么说呢?从19912006年这16年中,半导体出现3个景气高峰期,其中每一个时期都有所谓的技术推进购置设备及产能需求购置设备2阶段,之后半导体景气才会出现大幅度滑落征状;而这16年中,所出现的半导体第一次景气循环高峰期是在19931995年,时间约维持3年左右,而半导体设备产业则是维持将近1年半的好年冬。

 至于第二次半导体高峰期(19992000年)则是这16年来前所未有的丰收时期,单单网络破沫的2000年,1年半导体设备的订购金额就高达247亿美元,远胜于过去的任何1年,不过,半导体景气循环高峰期却是缩减到只有2年,至于半导体设备产业则是有1.5年的好时光,之后半导体设备商就真的是呈现「半倒」现象,一堆半导体设备商不是被购并、就是亏损连连,可以说是2000年在天堂,隔1年直接被踢到地狱去,两者是天壤之别。

 至于第三阶段则是从2004年开始,根据这套模型,目前半导体景气已经进入产能需求购置设备的第二阶段,由于第二阶段会比第一阶段时间多出约1.52倍时间,因此推估半导体景气循环末端可能会落在2009年上半,至于半导体设备产业高峰期大概会提早1、2季,约在2008年底,此时大概又要准备进入设备商最不想见到的寒冬期。

 至于半年内的景气好坏,可以观察的重点就是封测设备B/B值,因为后段设备B/B值往往会领先整个半导体设备的B/B值提前落底或是反弹,封测设备B/B值自2004 年9月落底开始转折向上以来,在2005 年4 月份已经站上1.04,显示供给修正已经告一段落,并持续1年好时光,直到2006年6月才跌破1(数值为0.94),7月更继续下滑,剩下只有0.8,比起前段设备还维持在1.13,可以说是春江水暖鸭先知,封测产业的确是比前段制造更充分感受到景气的差异急速变化,但与历史最低点2001年6月的0.37,则还是有很大的差距。

 再加上封测业不同于以往,全球前4大封测业者合计市占率已经超过80%以上,等于掌握四分之三的封测市场,几乎可以说从前4大封测业者的一举一动,就可以知道市场变化会如何走,再加上封测设备投资金额也一直增加,即便2006年资本支出是继2000年后的高峰,但所能购置的封装线月产能是相对地减少。

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