乐观中还有忧愁　谈全球半导体设备产业 --LED显示技术网

乐观中还有忧愁　谈全球半导体设备产业 时间：06-10-23 14:39:52 阅读次数:: Gartner Dataquest从2005年起就一直以乐观的曲线向上调整，并认为2006下半年资本支出可能趋缓，但整体而言，到2008年间都将出现持续复苏的走势。

　若以前、后段制程相较，2006年全球半导体前段晶圆厂设备支出，较后段封测设备支出成长率来得强劲，约为25.4％，达325.6亿美元，而后段封测设备则是49.3亿美元，一旦库存问题解决，晶圆厂设备出货水平将相对强势，预估2008年整体设备市场将达近3年来高峰。

　整理2家论点，不同的地方是，2006年2家机构的半导体设备市场预估值有一段差距，但2007年市场值分别可达393.6亿与404.4亿美元，两者几乎是看法一致，约在400亿美元上下，且都认为2008年是近5年来的历史高峰。

　2006年全球各区域半导体设备支出将同时攀升

　至于以区域观点来看，2006全球半导体景气一片炙热，全球各地区半导体制造业者，包括日本、台湾、北美、欧洲、大陆等地区，半导体设备支出均较2005年增加，增加幅度从978％不等，增加幅度最大的是大陆，相较于2005年仅13.3亿美元，2006年达23.7亿美元，完全不受宏观调控的影响，导致各地方政府对于半导体设厂的优惠相对缩水，最主要还是因为海力士（Hynix）与意法半导体（STMicroelectronics）合资在无锡兴建8、12寸厂各1座，连带地让当地设备市场大增，其它还包括中芯、华虹NEC，至于和舰、台积电松江厂大部分都是二手设备，新设备比例小。

　虽然根据市调机构Information Network数据显示，20042008年之间，大陆至少有43家晶圆厂计划要兴建，但还是听听就好，毕竟有能力建厂的人不多，不是缺钱、就是骗钱的一堆，毕竟全新8寸生产线投资金额达10亿美元，而12寸生产线更是需至少30亿美元以上资金，再加上大陆本土IC设计业者制程能力绝大多数还停留在0.35微米制程以上，除非是生产存储器相关产品，否则若到大陆兴建如此先进的12寸厂，光是何时才能回本这个问题，恐怕就让一堆人退却。

　至于全球最大半导体设备市场还是在日本，2006年该地区设备市场规模可达89.1亿美元，仅较2005年成长9％，总计日本有尔必达（Elpida）、Spansion的Flash Partners、富士通（Fujitsu）、松下（Matsushita）、瑞萨（Renesas）、夏普（Sharp）、Sony，以及东芝（Toshiba）与新帝（SanDisk）合资的NAND型Flash厂房设备需求。

　而台湾则是挤下韩国，成为全球第二大半导体设备市场，2006年台湾设备市场规模为69.7亿美元，较2005年成长9％，台湾主要有晶圆代工以及DRAM 2大产业加持，所以才有如此爆发力，设备需求主要来自于力晶（5346）的12M、华亚科（3474）的Fab2、茂德（5387）的Fab3、华邦电（2344）的Fab6，以及台积电的Fab12 PhaseⅡ、Fab12 PhaseⅢ、Fab14 PhaseⅠ、Fab14 PhaseⅡ，再加上联电（2303）的Fab12A。

　美国2006年的设备市场为69亿美元，较2005年成长21％，主要是靠英特尔以及存储器产业加持，美国有IBM、英特尔的Fab12与Fab32、IM Flash的Maassas、美光（Micron）的Fab 6、奇梦达（Qimonda）的Richmond，以及德仪（TI）的RFAB设备需求。

　至于跌居第四的韩国，虽然2006年也一样继续增加设备资本支出，不过由于2大存储器业者之一的海力士与意法在大陆合资建厂，因此设备支出部分移转到大陆去，因此韩国地区的设备支出也就没有呈现长足爆发力，不过2006年也有64亿美元，较2005年成长10％，该地区设备需求主要有东部安南（Dongbu）Fab2、海力士的M10，以及三星电子（Samsung Electronics）Fab13、Fab14、Fab15。

　而欧洲地区设备市场需求较上述4者为低，主要原因是一些IDM厂，都将新厂房设到亚洲地区或是转由晶圆代工生产，因此新厂开出机会少，欧洲2006年设备市场规模为37.3亿美元，较2005年成长14％，该地区需求主要有超微的Fab36、英
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